深圳市合明科技有限公司 水溶性助焊劑清洗水基型W3000D-1是針對(duì)PCBA(印刷線路板組裝)焊后清洗開(kāi)發(fā)的一款濃縮型環(huán)保水基清洗劑。主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲(chǔ)能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）、模組清洗、BGA高新元器件清洗、FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。該產(chǎn)品采用我公司專利技術(shù)研發(fā)，其低泡沫的特性使其適用于超聲波清洗、噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝。

水溶性助焊劑清洗水基型W3000D-1是濃縮液，應(yīng)用濃度為15-25%。該產(chǎn)品溫和配方對(duì)鋁材等敏感金屬也具有優(yōu)良的材料兼容性，是一款兼容性好的濃縮型環(huán)保水基清洗劑。具有清洗負(fù)載能力高、可過(guò)濾性好、超長(zhǎng)使用壽命、維護(hù)成本低等特點(diǎn)。配方溫和，對(duì)FPC等板材所用敏感金屬合金及電子元器件均具有良好的材料兼容性。不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

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水溶性助焊劑清洗

水溶性這個(gè)術(shù)語(yǔ)并不一定意味著在助焊劑殘留物在加熱后變成水溶性的，或者單獨(dú)溶解在水中。反應(yīng)會(huì)生成有機(jī)金屬鹽的化合物或者礦物質(zhì)鹽。例如，鉛鹽難溶于水，但是如果留在單板上，在濕度和大氣中二氧化碳的存在下，鉛鹽會(huì)逐漸分解，會(huì)導(dǎo)致表面的腐蝕。類似于一種專門(mén)設(shè)計(jì)的水基清洗劑的中和劑能用于去除鉛鹽。

水溶性有機(jī)助焊劑（OR類型）由水溶性的有機(jī)酸，如檸檬酸或者有機(jī)氫鹵化物，以及表面活性劑組成。它們的助焊劑殘留物通常難溶于碳?xì)浠衔锖推渌缓醯挠袡C(jī)衍生物。水溶性助焊劑的配方變化非常大。它們不像松香型助焊劑里那樣有一種常見(jiàn)的成分—松香。鑒于殘留物的化學(xué)特性，材料和制程過(guò)程必須要去除殘留物，由此聯(lián)系到松香，把其當(dāng)做一個(gè)首要的考慮方面。可以說(shuō)能取代松香的最接近的材料會(huì)是高分子量的聚乙二醇，選擇通過(guò)水來(lái)簡(jiǎn)單去除殘留物。大多數(shù)有機(jī)酸助焊劑一個(gè)很常見(jiàn)的特點(diǎn)是它們極易起化學(xué)反應(yīng)。這對(duì)那些高度氧化的元器件和單板容許有很好的焊接成品率。由于這種反應(yīng)性，焊接之后的殘留物必須完全且快速的去除以避免長(zhǎng)期的腐蝕性、表面絕緣電阻（SIP）干擾和其他問(wèn)題。對(duì)松香助焊劑也是這種情況，不起當(dāng)?shù)暮附訔l件會(huì)改變有機(jī)酸助焊劑殘留物的化學(xué)結(jié)構(gòu)，使得其不溶于水。由于這些原因，一些用戶加入各種不同的材料，比如中和劑、螯合劑或者往水中加入洗滌劑以增加水溶性助焊劑的清洗能力。