原標(biāo)題：華虹半導(dǎo)體（01347）業(yè)績(jī)會(huì)：訂單不錯(cuò)業(yè)務(wù)正恢復(fù) 謹(jǐn)慎起見(jiàn)提供保守的指導(dǎo) 來(lái)源：國(guó)盛證券
國(guó)盛證券
本文轉(zhuǎn)自微信公號(hào)“湘評(píng)科技”，作者：國(guó)盛電子團(tuán)隊(duì)
一、核心觀點(diǎn)
1. 華虹（01347）2019第四季度和全年?duì)I收符合市場(chǎng)預(yù)期。實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入2.428億美元，同比下降2.5%，主要由于晶圓銷(xiāo)售量下降，環(huán)比增長(zhǎng)1.6%。第四季度總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)2.63億美元，其中其他收入凈額0.241億美元，同比上升107.8%，主要由于政府補(bǔ)貼增加，匯兌損失減少，及分占一家聯(lián)營(yíng)公司溢利增加。期內(nèi)溢利0.14億美元，上年同期為0.49億美元，上季度為0.44億美元;基本每股盈利0.020美元，上年同期為0.042美元，上季度為0.035美元;凈資產(chǎn)收益率(年化)4.8%。
整個(gè)2019財(cái)年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下挫12%，但華虹收入表現(xiàn)不凡，銷(xiāo)售收入創(chuàng)歷史新高，達(dá)9.326億美元，較上年度增長(zhǎng)0.2%，主要得益于MCU、超級(jí)結(jié)、IGBT和通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加，尤其是在中國(guó)、亞洲其他地區(qū)及歐洲;其他收入凈額 0.78億美元，比上年度上升 94.4%。
2.折舊費(fèi)用攀升導(dǎo)致毛利下降。公司第四季度毛利率 27.2%，同比下降6.8個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降3.8個(gè)百分點(diǎn)，主要由于產(chǎn)能利用率降低，及人員開(kāi)支、原材料單位成本及折舊費(fèi)用的上升所致;銷(xiāo)售成本1.768億美元，同比上升7.4%，環(huán)比上升7.1%;經(jīng)營(yíng)開(kāi)支0.714億美元，同比上升 83.8%，環(huán)比上升 77.6%，主要由于無(wú)錫工廠的人員開(kāi)支、研發(fā)工程片開(kāi)支及折舊費(fèi)用的上升所致。
公司2019全年毛利率30.3%，同比下降3.1個(gè)百分點(diǎn)，主要由于產(chǎn)能利用率降低、人員開(kāi)支上升及原材料單位成本增加，部分被平均銷(xiāo)售價(jià)格上升所抵消;銷(xiāo)售成本 6.501億美元，同比上升5.0%;經(jīng)營(yíng)開(kāi)支1.786億美元，較上年度上升37.3%。
2. 無(wú)錫廠開(kāi)始貢獻(xiàn)收入。公司第四季度來(lái)自于華虹8寸的銷(xiāo)售收入為2.354億美元，新建的無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線于第四季度正式投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)740萬(wàn)美元的出貨目標(biāo)，對(duì)公司未來(lái)發(fā)展意義重大。該公司位于無(wú)錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)，旨在打造集成電路研發(fā)和制造基地，一期項(xiàng)目(華虹七廠)投資25億美元，建設(shè)一條月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸集成電路生產(chǎn)線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。
3. 終端市場(chǎng)業(yè)績(jī)下降，僅工業(yè)和汽車(chē)部門(mén)保持增長(zhǎng)。公司第四季度電子消費(fèi)品作為第一大終端市場(chǎng)，貢獻(xiàn)銷(xiāo)售收入1.524億美元，占銷(xiāo)售收入總額62.8%，同比減少0.4%，主要由于智能卡芯片的需求減少，很大程度上被超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加所抵消;工業(yè)及汽車(chē)產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體需求上升，銷(xiāo)售收入6300萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)13.7%，收入占比提升至25.9%，主要得益于 MCU 產(chǎn)品的需求增加以及公司IGBT等特色工藝符合汽車(chē)的功率器件需求;通訊產(chǎn)品銷(xiāo)售收入1770 萬(wàn)美元，同比減少37.8%，主要由于邏輯、通用MOSFET及智能卡芯片的需求減少;本季度計(jì)算機(jī)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入 970萬(wàn)美元，同比減少20.4%，主要由于通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少。
4. IGBT產(chǎn)品需求旺盛，邏輯和射頻需求衰退。公司第四季度嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷(xiāo)售收入9800萬(wàn)美元，同比減少1.4%，主要由于智能卡芯片的需求減少，部分被MCU產(chǎn)品的需求增加所抵消;分立器件銷(xiāo)售收入8790萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)1.2%，主要由于IGBT及超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加，部分被通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少所抵消;模擬與電源管理銷(xiāo)售收入3030萬(wàn)美元，同比減少3.4%，主要由于模擬和LED照明產(chǎn)品需求減少，部分被電源管理產(chǎn)品需求增加所抵消;邏輯及射頻銷(xiāo)售收入2300萬(wàn)美元，同比減少16.6%，主要由于邏輯和射頻產(chǎn)品的需求減少;獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器銷(xiāo)售收入330萬(wàn)美元，同比減少7.2%，主要由于閃存產(chǎn)品的需求減少。
5. 智能卡業(yè)務(wù)需求下降。公司第四季度0.13μm及以下工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入8720萬(wàn)美元，同比減少8.6%，主要由于智能卡芯片的需求減少;0.15μm及0.18μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入3060萬(wàn)美元，同比減少16.0%，主要由于邏輯和射頻產(chǎn)品的需求減少;0.25μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入310萬(wàn)美元，同比減少8.6%，主要由于智能卡芯片的需求減少;0.35μm及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入1.219億美元，同比增長(zhǎng)7.0%，主要由于智能卡芯片及 IGBT產(chǎn)品的需求增加。
6.2020Q1業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)低于市場(chǎng)預(yù)期。華虹預(yù)計(jì)2020財(cái)年第一季度收入約為2億美元，環(huán)比下降17%，低于市場(chǎng)預(yù)期的環(huán)比增長(zhǎng)2%。預(yù)計(jì)其毛利率將跌至21%-23%的范圍，低于市場(chǎng)普遍預(yù)期的26.2%。
二、營(yíng)收情況
1.2019Q4營(yíng)收情況
華虹半導(dǎo)體2019第四季度實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入2.428億美元，同比下降2.5%，主要由于晶圓銷(xiāo)售量下降，環(huán)比增長(zhǎng)1.6%，2019年Q4業(yè)績(jī)符合指引，符合市場(chǎng)預(yù)期。同時(shí)，第四季度的來(lái)自于華虹8寸的銷(xiāo)售收入為2.354億美元，新建的無(wú)錫12英寸生產(chǎn)線于第四季度正式投產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)740萬(wàn)美元的出貨目標(biāo)，對(duì)公司未來(lái)發(fā)展意義重大。第四季度總營(yíng)收實(shí)現(xiàn)2.63億美元，其中其他收入凈額0.241億美元，同比上升107.8%，主要由于政府補(bǔ)貼增加，匯兌損失減少，及分占一家聯(lián)營(yíng)公司溢利增加。
公司第四季度毛利率 27.2%，同比下降6.8個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降3.8個(gè)百分點(diǎn)，主要由于產(chǎn)能利用率降低，及人員開(kāi)支、原材料單位成本及折舊費(fèi)用的上升所致;銷(xiāo)售成本1.768億美元，同比上升7.4%，環(huán)比上升7.1%;經(jīng)營(yíng)開(kāi)支0.714億美元，同比上升 83.8%，環(huán)比上升 77.6%，主要由于無(wú)錫工廠的人員開(kāi)支、研發(fā)工程片開(kāi)支及折舊費(fèi)用的上升所致;期內(nèi)溢利0.14億美元，上年同期為0.49億美元，上季度為0.44億美元;母公司擁有人應(yīng)占溢利0.26億美元，上年同期為0.49億美元，上季度為0.45億美元;基本每股盈利0.020美元，上年同期為0.042美元，上季度為0.035美元;凈資產(chǎn)收益率(年化)4.8%。
現(xiàn)金流量分析：華虹第四季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)所用現(xiàn)金流量?jī)纛~730 萬(wàn)美元，同比下降107.9%，環(huán)比下降 110.3%，主要由于四季度貿(mào)易收款減少及供應(yīng)商付款和員工開(kāi)支增加;投資活動(dòng)所得現(xiàn)金流量?jī)纛~400萬(wàn)美元;融資活動(dòng)所用現(xiàn)金流量?jī)纛~160萬(wàn)美元;第四季度資本開(kāi)支1.292億美元，其中0.963億美元用于華虹無(wú)錫。
2、2019財(cái)年?duì)I收
整個(gè)2019財(cái)年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下挫12%，但華虹收入表現(xiàn)不凡，銷(xiāo)售收入創(chuàng)歷史新高，達(dá)9.326億美元，較上年度增長(zhǎng)0.2%，主要得益于MCU、超級(jí)結(jié)、IGBT和通用MOSFET產(chǎn)品的需求增加，尤其是在中國(guó)、亞洲其他地區(qū)及歐洲;其他收入凈額 0.78億美元，比上年度上升 94,4%。
公司2019全年毛利率30.3%，同比下降3.1個(gè)百分點(diǎn)，主要由于產(chǎn)能利用率降低、人員開(kāi)支上升及原材料單位成本增加，部分被平均銷(xiāo)售價(jià)格上升所抵消;銷(xiāo)售成本 6.501億美元，同比上升5.0%;經(jīng)營(yíng)開(kāi)支1.786億美元，較上年度上升37.3%;年內(nèi)溢利1.550億美元，上年度為1.856億美元;母公司擁有人應(yīng)占溢利1.622億美元，上年度為1.832億美元;基本每股盈利0.126美元，上年度為0.171美元;凈資產(chǎn)收益率7.4%，凈利潤(rùn)率16.6%;基本每股盈利0.126美元，上年度為0.171美元。
三、分部門(mén)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)
在當(dāng)前日益增長(zhǎng)的5G智能手機(jī)市場(chǎng)中，公司目前為國(guó)內(nèi)外多家頂尖客戶(hù)提供基于8英寸平臺(tái)的嵌入式閃存、功率分立器件、RF-SOI和電源管理方面的技術(shù)支持。華虹的技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)也在為5G智能手機(jī)市場(chǎng)蓄力，為今年將在無(wú)錫12英寸廠投產(chǎn)的相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)更先進(jìn)的技術(shù)，確保12英寸產(chǎn)線能平穩(wěn)迅速地完成爬坡上量。公司在這一新建的產(chǎn)線上看到了生產(chǎn)各類(lèi)產(chǎn)品的絕佳機(jī)會(huì)，例如智能卡芯片、MCU、功率分立器件、CIS、邏輯及射頻芯片。公司第四季度 96.1% 的銷(xiāo)售收入來(lái)源于半導(dǎo)體晶圓的直接銷(xiāo)售。
按部門(mén)劃分
公司第四季度來(lái)自于華虹8寸和華虹無(wú)錫的銷(xiāo)售收入分別為2.354億美元及740萬(wàn)美元。
華虹8寸銷(xiāo)售收入 2.354億美元，同比下降5.5%，環(huán)比下降1.5%，主要由于晶圓銷(xiāo)售量下降。毛利率28.2%，同比下降5.8個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比下降2.8個(gè)百分點(diǎn);經(jīng)營(yíng)開(kāi)支3,800 萬(wàn)美元，同比上升15.0%，環(huán)比上升41.3%，主要由于人員費(fèi)用和設(shè)備減值準(zhǔn)備的上升;稅前溢利 4,360 萬(wàn)美元，同比下降 26.0%，環(huán)比下降 26.0%。
華虹無(wú)錫銷(xiāo)售收入740萬(wàn)美元;經(jīng)營(yíng)開(kāi)支3,340萬(wàn)美元，去年同期為580萬(wàn)美元，上季度為1,330萬(wàn)美元;稅前虧損為2,480萬(wàn)美元;稅息折舊及攤銷(xiāo)前虧損1,760萬(wàn)美元。
按地域劃分
公司第四季度來(lái)自于中國(guó)的銷(xiāo)售收入1.535億美元，占銷(xiāo)售收入總額的63.2%，同比增長(zhǎng)12.6%，主要得益于MCU和超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加;來(lái)自于亞洲的銷(xiāo)售收入 3250萬(wàn)美元，同比減少5.2%，主要由于MCU和通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少;來(lái)自于美國(guó)的銷(xiāo)售收入3190萬(wàn)美元，同比減少22.6%，主要由于超級(jí)結(jié)和通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少;來(lái)自于歐洲的銷(xiāo)售收入1680萬(wàn)美元，同比減少11.8%，主要由于智能卡芯片的需求減少，部分被通用 MOSFET 產(chǎn)品需求增加所抵消;來(lái)自于日本的銷(xiāo)售收入800萬(wàn)美元，同比減少55.7%，主要由于邏輯、超級(jí)結(jié)及 MCU產(chǎn)品的需求減少。
按技術(shù)平臺(tái)劃分
公司第四季度嵌入式非易失性存儲(chǔ)器銷(xiāo)售收入9800萬(wàn)美元，同比減少1.4%，主要由于智能卡芯片的需求減少，部分被MCU產(chǎn)品的需求增加所抵消;分立器件銷(xiāo)售收入8790萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)1.2%，主要由于IGBT及超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加，部分被通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少所抵消;模擬與電源管理銷(xiāo)售收入3030萬(wàn)美元，同比減少3.4%，主要由于模擬和LED照明產(chǎn)品需求減少，部分被電源管理產(chǎn)品需求增加所抵消;邏輯及射頻銷(xiāo)售收入2300萬(wàn)美元，同比減少16.6%，主要由于邏輯和射頻產(chǎn)品的需求減少;獨(dú)立非易失性存儲(chǔ)器銷(xiāo)售收入330萬(wàn)美元，同比減少7.2%，主要由于閃存產(chǎn)品的需求減少。
按工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)劃分
公司第四季度0.13μm及以下工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入8720萬(wàn)美元，同比減少8.6%，主要由于智能卡芯片的需求減少;0.15μm及0.18μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入3060萬(wàn)美元，同比減少16.0%，主要由于邏輯和射頻產(chǎn)品的需求減少;0.25μm工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入310萬(wàn)美元，同比減少8.6%，主要由于智能卡芯片的需求減少;0.35μm及以上工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的銷(xiāo)售收入1.219億美元，同比增長(zhǎng)7.0%，主要由于智能卡芯片及 IGBT產(chǎn)品的需求增加。
按終端市場(chǎng)分布劃分
公司第四季度電子消費(fèi)品作為第一大終端市場(chǎng)，貢獻(xiàn)銷(xiāo)售收入1.524億美元，占銷(xiāo)售收入總額62.8%，同比減少0.4%，主要由于智能卡芯片的需求減少，很大程度上被超級(jí)結(jié)產(chǎn)品的需求增加所抵消;工業(yè)及汽車(chē)產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體需求上升，銷(xiāo)售收入6300萬(wàn)美元，同比增長(zhǎng)13.7%，收入占比提升至25.9%，主要得益于 MCU 產(chǎn)品的需求增加以及公司IGBT等特色工藝符合汽車(chē)的功率器件需求;通訊產(chǎn)品銷(xiāo)售收入1770 萬(wàn)美元，同比減少37.8%，主要由于邏輯、通用MOSFET及智能卡芯片的需求減少;本季度計(jì)算機(jī)產(chǎn)品銷(xiāo)售收入 970萬(wàn)美元，同比減少20.4%，主要由于通用MOSFET產(chǎn)品的需求減少。
產(chǎn)能及產(chǎn)能利用率
公司第四季度末月產(chǎn)能達(dá)201000片8寸等值晶圓，總體產(chǎn)能利用率為88.0%;本季度付運(yùn)晶圓515000片，同比減少3.0%，環(huán)比減少1.7%。
2020Q1業(yè)績(jī)展望
華虹預(yù)計(jì)2020財(cái)年第一季度收入約為2億美元，環(huán)比下降17%，低于市場(chǎng)預(yù)期的環(huán)比增長(zhǎng)2%。
公司預(yù)計(jì)其毛利率將跌至21%-23%的范圍，低于市場(chǎng)普遍預(yù)期的26.2%。
會(huì)議紀(jì)要：
CEO總結(jié)：
今年將在12寸廠將投產(chǎn)5G手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品。例如智能卡芯片，MCU，CIS，功率分立器件，邏輯及射頻芯片等。當(dāng)前首要任務(wù)是確保12寸產(chǎn)能盡快爬坡上量，盡快為公司收入盈利增長(zhǎng)做出貢獻(xiàn)。2019年在半導(dǎo)體行業(yè)充滿挑戰(zhàn)的情況下，公司仍然實(shí)現(xiàn)了收入增長(zhǎng)，收入主要得益于MCU/超級(jí)結(jié)/功率MOSFET等產(chǎn)品銷(xiāo)售強(qiáng)勁。公司現(xiàn)在生產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
19年第四季度的收入為2.428億美元，比上一季度增長(zhǎng)1.6%。由于較低的UTR和較高的折舊費(fèi)用，增加的人工成本和晶圓原材料成本，毛利率連續(xù)下降。由于無(wú)錫工廠的勞動(dòng)力，工程晶圓和折舊費(fèi)用增加，經(jīng)營(yíng)開(kāi)支大幅增長(zhǎng)。普通股股東應(yīng)占凈利潤(rùn)下滑至2620萬(wàn)美元，每股收益為0.02美元。我們預(yù)計(jì)當(dāng)華虹無(wú)錫的收入增長(zhǎng)時(shí)，EBITDA將迅速變?yōu)檎龜?shù)。
從產(chǎn)品來(lái)看，eNVM需求由MCU驅(qū)動(dòng)，但受智能卡IC需求低迷的拖累，分立器件主要由強(qiáng)勁的IGBT /超級(jí)結(jié)需求驅(qū)動(dòng)。普通MOSFET需求下降。模擬/IC市場(chǎng)由PMIC驅(qū)動(dòng)，但被疲弱的LED照明相關(guān)產(chǎn)品所抵消。經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流同比和環(huán)比均小幅下降。華虹無(wú)錫第四季度資本支出為9,630萬(wàn)美金。 其中華虹8寸占3290萬(wàn)美金。
20年1季度展望：收入約2億美元，毛利率約21%-23%，這是相對(duì)保守的指導(dǎo)。目前，影響還不清楚。后勤情況未恢復(fù)正常。我們所有的訂單看起來(lái)都不錯(cuò)，并且業(yè)務(wù)正在逐漸恢復(fù)。為謹(jǐn)慎起見(jiàn)，我們暫時(shí)提供了保守的指導(dǎo)。第一季度還將有兩家8英寸Fab工廠進(jìn)行年度維護(hù)，這將給晶圓廠的產(chǎn)能利用率造成一定影響。
Q A：
Q：我們現(xiàn)在對(duì)2020和2021華虹無(wú)錫和華虹8寸的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃是什么?
A：對(duì)于我們目前的無(wú)錫晶圓廠1萬(wàn)個(gè)產(chǎn)能，我們將在今年中期達(dá)到2萬(wàn)個(gè)。 對(duì)于華虹8寸，還有一些空間，可以添加10k-20k的分立器件產(chǎn)能。
Q：關(guān)于無(wú)錫Fab，達(dá)到多大營(yíng)收規(guī)模才能盈虧平衡，EBITDA轉(zhuǎn)正?
A：我們投資的25億美元，期望達(dá)到4萬(wàn)晶圓產(chǎn)能。當(dāng)晶片產(chǎn)能達(dá)到25k時(shí)，我們應(yīng)該能夠?qū)崿F(xiàn)收支平衡。如果價(jià)格降低，則可能是30k。
Q: 我們看到現(xiàn)在12寸的產(chǎn)能緊缺問(wèn)題蠻嚴(yán)重。包括CIS/NOR/PMIC，考慮到現(xiàn)在緊缺的情況，我們?cè)赑OWER上很強(qiáng)，如何抓住這個(gè)商業(yè)機(jī)會(huì)?今年資本開(kāi)支(在無(wú)錫這里)的計(jì)劃有沒(méi)有變化?
A：整個(gè)華虹無(wú)錫投資正好趕上12寸市場(chǎng)強(qiáng)勁需求，照著原先計(jì)劃往前推。產(chǎn)品方向是IC+POWER兩頭并重并舉。今年年底將達(dá)到20K產(chǎn)能，我們?cè)谧ゾo實(shí)施這一投資計(jì)劃。實(shí)施投資計(jì)劃同時(shí)，我們利用三條8寸線優(yōu)勢(shì)，加強(qiáng)新產(chǎn)品研發(fā)，爭(zhēng)取能早日投入量產(chǎn)。
Q：對(duì)Q1指南的后續(xù)問(wèn)題，大家對(duì)近期問(wèn)題都十分關(guān)注。我認(rèn)為半導(dǎo)體晶圓廠是相當(dāng)自動(dòng)化的，大約20%是用于不同的維護(hù)。您說(shuō)的周期為兩個(gè)月，假設(shè)秩序穩(wěn)定，我認(rèn)為影響不會(huì)是大問(wèn)題。您是否假設(shè)客戶(hù)將進(jìn)行訂單調(diào)整?
A：訂單現(xiàn)在看起來(lái)不錯(cuò)。8寸UTR占比高于90%。但是事實(shí)是，由于這種影響，消費(fèi)者的消費(fèi)已經(jīng)停止了，可能還會(huì)在接下來(lái)的三周內(nèi)停止。人們停下來(lái)買(mǎi)東西。這最終將對(duì)我們產(chǎn)生影響。希望我們會(huì)很快反彈。現(xiàn)在我們非常保守。我確信某些客戶(hù)承受著巨大的財(cái)務(wù)壓力。
Q：關(guān)于無(wú)錫工廠問(wèn)題。只是想確保在今年中期或今年年底達(dá)到2萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能?
A：我們已經(jīng)加快了產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐。60%的設(shè)備已經(jīng)投入使用，到年中，我們將安排額外的10k產(chǎn)能。比原定計(jì)劃提前了6個(gè)月。實(shí)際上，我們正在進(jìn)行很多事情。客戶(hù)對(duì)無(wú)錫工廠的興趣很大。我們正在研究4或5個(gè)目前處于資格認(rèn)證階段的事情，我們談?wù)摰氖?99 納米技術(shù)或 55 納米技術(shù)以及各種產(chǎn)品的分立器件。
Q：3,300萬(wàn)無(wú)錫晶圓廠運(yùn)營(yíng)支出和1,700萬(wàn)實(shí)際折舊。什么時(shí)候可以正常化?
A：這可能會(huì)在今年早些時(shí)候發(fā)生。當(dāng)我們開(kāi)始增加產(chǎn)能時(shí)，您會(huì)看到正常的運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。
Q：您是否對(duì)運(yùn)營(yíng)交易水平達(dá)到規(guī)范化程度有估計(jì)?
答：當(dāng)我們達(dá)到20k-40k的產(chǎn)能時(shí)，營(yíng)運(yùn)開(kāi)支將達(dá)到每季度3000萬(wàn)美元左右嗎。1000萬(wàn)與行政有關(guān)，2000萬(wàn)與研發(fā)有關(guān)。
Q：2020年的初步展望?收入和利潤(rùn)率?
A：這很難給。讓我們討論從現(xiàn)在開(kāi)始的3-4周，這比較有意義。
Q： 你能給我們一些費(fèi)用方面、折舊方面以及現(xiàn)金流量方面的指引嗎?
A：折舊：對(duì)于無(wú)錫工廠，我們談?wù)摰氖钱?dāng)年產(chǎn)能增加到20-30k時(shí)，約為1.1億美元;對(duì)于華虹8寸，將有1.3億美元。對(duì)于華虹8寸的資本支出，我們正在考慮以現(xiàn)金方式進(jìn)行1.5億美元的投資，進(jìn)行擴(kuò)建和維護(hù)。無(wú)錫去年整體資本支出現(xiàn)金約7.91億美元，今年約為8億美元。
Q：您對(duì)無(wú)錫工廠全年總收入的最佳估計(jì)是什么?
A：我們正在做很多驗(yàn)證。我們認(rèn)為下半年會(huì)有一個(gè)可觀的收入，而第一第二季度會(huì)比較小。大約1億美元吧。但是請(qǐng)記住，所有這些事情都會(huì)改變。
Q：關(guān)于您對(duì)原材料成本上漲的評(píng)論。您能否談?wù)劯嗉?xì)節(jié)?2020年的前景如何?您認(rèn)為什么水平的產(chǎn)能利用率可以從無(wú)錫獲得1億美元的收入貢獻(xiàn)?在2020年，您認(rèn)為客戶(hù)需求的風(fēng)險(xiǎn)來(lái)自何處?
答：我們預(yù)計(jì)今年原材料成本將下降。與2019年相比，我們能夠做到這一點(diǎn)。對(duì)于無(wú)錫工廠的產(chǎn)能利用率，我們將盡力而為，能到60%-70%都是不錯(cuò)的。對(duì)于最終需求，分立器件/ MCU仍然很強(qiáng)勁。如果我們從中恢復(fù)過(guò)來(lái)，智能卡業(yè)務(wù)也將反彈。
Q：您對(duì)智能手機(jī)有多少接觸?5G大周期應(yīng)該在今年到來(lái)。
A：我預(yù)計(jì)2020年智能手機(jī)會(huì)占我們總收入的15%-20%， 2019年約為10%。智能卡、MCU、然后一些邏輯設(shè)備，如光學(xué)圖像穩(wěn)定器，功率放大器等都是我們過(guò)去一直在做的。
Q：有沒(méi)有一種方法可以量化第一季度因?yàn)閷?dǎo)致的出貨量的減少?您認(rèn)為第二季度會(huì)有強(qiáng)勁反彈嗎?
A：我們給了一個(gè)較為保守的數(shù)字， 我不會(huì)對(duì)減少發(fā)表評(píng)論。在正常情況下，我們將輕松獲得10-15%的上漲空間。一旦我們從這種中恢復(fù)過(guò)來(lái)，對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)可能會(huì)有非常急劇的轉(zhuǎn)變。
Q：您對(duì)第一季度無(wú)錫12寸出貨量的增長(zhǎng)有何期望?8寸的產(chǎn)能利用率趨勢(shì)如何?無(wú)錫的營(yíng)運(yùn)開(kāi)支趨勢(shì)如何?
A：12寸晶圓廠，我們預(yù)計(jì)增長(zhǎng)要到下半年。 8寸晶圓的產(chǎn)能利用率應(yīng)該很快會(huì)穩(wěn)定下來(lái)。 最初有12寸產(chǎn)品時(shí)，我們是將產(chǎn)品從8寸轉(zhuǎn)移到12寸，這也是我們第四季度產(chǎn)能利用率較低的原因，之后將會(huì)回到90%的高位。
